瑞通增材邀您共赴2026国际口腔器械展览会

本次展会我们将带来全新升级的齿科数字化加工解决方案,打造树脂、弯丝、金属三大数字化展区,恭候您莅临展位体验交流。

📅 展会时间:2026年10月22日-10月25日
🌍 展会地点:上海世博展览馆
📍 展位号:C24-25,C55-56(1号馆1楼)
🔥 展位亮点:
▪ 树脂实训区:齿科树脂打印后处理实战营,工艺干货现场分享;
▪ 弯丝体验互动区:麻花丝折弯机WBM-T1、活动矫治器弯丝机WBM-V2真机实操;
▪ 双新品亮相:RXDent-L130 Ultra 树脂机、新一代下送粉桌面级金属3D打印机MCUBE。

我们期待与您面对面,共话数字齿科新未来。

 

 

 

Facebook
Twitter
Email
Print

留言