仿真赋能精密制造|广州瑞通携手云熔智算深耕消费电子3D打印

近日,广州瑞通增材科技有限公司(以下简称“广州瑞通”)与云熔智算团队开展专项技术交流,聚焦消费电子精密零部件3D打印制造的关键技术挑战,深入探讨仿真技术在工艺优化与规模化落地中的应用价值,共同探索以数字化能力赋能精密制造的新路径。

此次交流的契机,源于双方在消费电子3D打印领域的高度契合:广州瑞通在精密零部件制造端持续深耕,已在消费电子领域形成多款3C行业关键样件积累;云熔智算则在3D打印仿真技术领域具备领先优势。通过技术协同,双方希望以仿真能力前置工艺验证,降低试错成本,提升产品稳定性与一致性。

(会议现场)

 

 

深耕消费电子赛道,广州瑞通以精密制造夯实能力底座

 

作为消费电子产业链的重要参与者,广州瑞通长期聚焦精密零部件的研发与制造,围绕智能穿戴与智能手机等核心产品形态,已完成多款3C行业关键样件的工程验证,覆盖智能手表表壳、手机中框、轴盖等钛合金精密部件,在复杂结构、薄壁成型与力学性能控制方面积累了成熟经验,持续服务于头部消费电子客户。 

随着钛合金等新材料在消费电子领域的加速应用,3D打印凭借一体成型、轻量化设计与结构自由度高等优势,逐步成为表壳、轴盖等精密件突破传统制造边界的重要技术路径。但在实际落地过程中,打印失败率高、工艺试错成本大、批量一致性控制难等问题,仍是行业普遍面临的挑战。 

在智能手表表壳项目中,广州瑞通需要在外观精度、结构强度与轻量化之间取得平衡,重点解决打印过程中的形变控制、内部孔隙抑制与表面质量优化等问题;在折叠屏手机轴盖项目中,面对0.15mm级超薄结构与数十万次折叠寿命的严苛要求,如何在强度与韧性之间实现协同,并保障批量生产的一致性,成为持续攻关的核心课题。

(满版32枚钛合金表壳-广州瑞通金属3D打印机打印)

 

 

仿真驱动制造,云熔智算夯实技术底座

 

围绕消费电子精密制造的实际需求,云熔智算系统展示了其在 3D 打印仿真领域的核心技术能力。云熔智算由新加坡国立大学闫文韬教授团队创立,专注于 3D 打印仿真技术研发,致力于构建面向工业级应用的高精度仿真平台。 

其核心技术以计算力学与多物理场耦合模拟为基础,可在打印前对零部件成形过程中的应力、形变及缺陷风险进行精准预测,多项仿真模拟能在不提前校准的前提下实现92%的准确度。依托双加速算法以及AI赋能,仿真计算时间被压缩至毫秒级,大幅提升工艺迭代效率。平台可适配钛合金等多种材料体系及主流增材制造工艺,在设计阶段为消费电子精密零部件提供参数优化与风险预判支持,有效降低工艺试错成本。 

在现场交流中,云熔智算产品经理徐逸宸(加州大学伯克利分校机械工程硕士、新加坡国立大学机器人硕士)结合具体案例,对仿真技术在消费电子3D打印中的应用路径进行了详细拆解,重点介绍了仿真平台在钛合金薄壁结构、复杂内腔及高一致性要求场景下的实际应用价值,为广州瑞通表壳、轴盖等精密零部件的工程化制造提供了清晰的技术思路。

(徐逸宸演讲现场照片)  

 

 

精准对接,以仿真赋能消费电子3D打印落地

 

在听取相关分享后,广州瑞通3C BU项目总监李文焕结合公司在消费电子领域的项目经验,对此次交流进行了技术层面的总结。 

他表示:“云熔智算的仿真能力与我们当前的核心业务场景高度契合 —— 不管是智能手表表壳的形变控制、还是折叠屏轴盖的批量一致性难题,都能通过其高精度仿真提前预判风险、优化工艺参数。3C行业产品迭代快、试错成本高,这种数据驱动的仿真工具,能帮我们摆脱传统经验试错的局限,直接提升研发效率和产品良率,是技术升级的关键支撑。” 李文焕总监进一步指出,引入成熟的仿真技术,将推动广州瑞通的制造模式从 “经验驱动” 向 “数据驱动” 转变,为后续复杂结构零部件的研发制造筑牢基础。

(李文焕总监发言现场照片)

 

 

战略展望,以协同能力推动规模化落地

 

在交流总结环节,广州瑞通董事长王红卫从市场与战略层面,对双方合作的意义进行了总结。 

王董事长表示:“消费电子行业正朝着高端化、轻量化、个性化加速演进,3D打印已从探索性应用迈向工程化规模化制造,而仿真技术就是打通这一环节的关键钥匙。广州瑞通在消费电子精密零部件领域有扎实的工程积累和客户基础,云熔智算有顶尖的仿真技术沉淀,双方的协同是产业需求与技术供给的精准匹配。” 他强调,未来通过持续深化合作,有望将仿真能力全面融入“设计 – 研发 – 制造”全流程,让3D打印在消费电子领域实现更高效率、更高质量的市场化应用,最终构建双方在精密制造赛道的核心竞争力。

(王红卫董事长发言现场照片)

 

以仿真为桥,迈向工程化未来此次专项技术交流,是广州瑞通与云熔智算在消费电子3D打印领域的一次深度对话,也是先进仿真技术与精密制造需求的有效对接。

未来,双方有望以此次交流为起点,在仿真技术应用、工艺协同优化及新材料适配等方向持续探索,将数字化能力转化为稳定、可复制的制造优势,共同推动消费电子3D打印迈向更加成熟的工程化阶段。

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