
近日,广州瑞通增材科技有限公司(以下简称“广州瑞通”)与云熔智算团队开展专项技术交流,聚焦消费电子精密零部件3D打印制造的关键技术挑战,深入探讨仿真技术在工艺优化与规模化落地中的应用价值,共同探索以数字化能力赋能精密制造的新路径。 此次交流的契机,源于双方在消费电子3D打印领域的高度契合:广州瑞通在精密零部件制造端持续深耕,已在消费电子领域形成多款3C行业关键样件积累;云熔智算则在3D打印仿真技术领域具备领先优势。通过技术协同,双方希望以仿真能力前置工艺验证,降低试错成本,提升产品稳定性与一致性。 (会议现场) 深耕消费电子赛道,广州瑞通以精密制造夯实能力底座 作为消费电子产业链的重要参与者,广州瑞通长期聚焦精密零部件的研发与制造,围绕智能穿戴与智能手机等核心产品形态,已完成多款3C行业关键样件的工程验证,覆盖智能手表表壳、手机中框、轴盖等钛合金精密部件,在复杂结构、薄壁成型与力学性能控制方面积累了成熟经验,持续服务于头部消费电子客户。 随着钛合金等新材料在消费电子领域的加速应用,3D打印凭借一体成型、轻量化设计与结构自由度高等优势,逐步成为表壳、轴盖等精密件突破传统制造边界的重要技术路径。但在实际落地过程中,打印失败率高、工艺试错成本大、批量一致性控制难等问题,仍是行业普遍面临的挑战。 在智能手表表壳项目中,广州瑞通需要在外观精度、结构强度与轻量化之间取得平衡,重点解决打印过程中的形变控制、内部孔隙抑制与表面质量优化等问题;在折叠屏手机轴盖项目中,面对0.15mm级超薄结构与数十万次折叠寿命的严苛要求,如何在强度与韧性之间实现协同,并保障批量生产的一致性,成为持续攻关的核心课题。 (满版32枚钛合金表壳-广州瑞通金属3D打印机打印) 仿真驱动制造,云熔智算夯实技术底座 围绕消费电子精密制造的实际需求,云熔智算系统展示了其在 3D 打印仿真领域的核心技术能力。云熔智算由新加坡国立大学闫文韬教授团队创立,专注于 3D 打印仿真技术研发,致力于构建面向工业级应用的高精度仿真平台。 其核心技术以计算力学与多物理场耦合模拟为基础,可在打印前对零部件成形过程中的应力、形变及缺陷风险进行精准预测,多项仿真模拟能在不提前校准的前提下实现92%的准确度。依托双加速算法以及AI赋能,仿真计算时间被压缩至毫秒级,大幅提升工艺迭代效率。平台可适配钛合金等多种材料体系及主流增材制造工艺,在设计阶段为消费电子精密零部件提供参数优化与风险预判支持,有效降低工艺试错成本。 在现场交流中,云熔智算产品经理徐逸宸(加州大学伯克利分校机械工程硕士、新加坡国立大学机器人硕士)结合具体案例,对仿真技术在消费电子3D打印中的应用路径进行了详细拆解,重点介绍了仿真平台在钛合金薄壁结构、复杂内腔及高一致性要求场景下的实际应用价值,为广州瑞通表壳、轴盖等精密零部件的工程化制造提供了清晰的技术思路。 (徐逸宸演讲现场照片)


