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C02/C02-A 钴铬钼合金粉末

03 C02

C02/C02-A 钴铬钼合金粉末

本品为牙科激光选区熔化专用钴铬钼合金粉末，专用于打印义齿支架。本产品不含镍、镉、铍、铅等有害元素，成型修复体生物相容性优异、抗拉强度高、耐腐蚀、硬度适中。

生物相容性优良
强度高
耐腐蚀
不含有害元素

钴铬合金粉末应用范围

义齿支架

C02/C02-A 钴铬钼合金粉末技术参数

主要化学成分：

主要元素（质量百分比）
钴（Co）	铬（Cr）	钼（Mo）	硅（Si）	铁（Fe）
65	27.5	6	＜1.0	＜0.5

基础参数：

松装密度	振实密度	霍尔流速
＞4.0 克 / 立方厘米	＞4.5 克 / 立方厘米	＜22 秒 / 50 克

粒度分布：

D10 粒径	D50 粒径	D90 粒径
15–19 微米	28–35 微米	50–58 微米

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